为帮助第三代半导体产业链企事业单位,全面了解第三代半导体发展动向,促进第三代半导体持续创新,上下游信息交流共赢发展,2024中国(国际)第三代半导体大会,拟10月21-22日,在苏州召开,诚挚邀请上下游企业参与,同“芯”共赢。
2024中国(国际)第三代半导体大会,由今日半导体、中国国际纳米技术产业博览会共同发起,会议拟邀请一线生产企业大咖,作专题报告,从一线实际生产情况,解析当下化合物半导体真实发展情况,创新发展,突破当下痛点困局,为行业建言献策,大家一起共同分享,探讨,交流,促进行业未来发展;同时也为第三代半导体产业链上下游企业代表提供促膝交流、项目对接、人脉提升的机会。