Conference Introduction

会议简介

    近年来国内高度重视半导体产业发展,伴随5G、IoT 时代的来临以及新能源汽车、新能源发电等“新基建”的持续快速发展,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体逐步走向历史的舞台,未来市场前景明朗。碳化硅、氮化镓产业依然处于产业发展的初级阶段,未来5年内衬底片将处于供不应求的状态。第三代半导体下游需求旺盛,政策、资金持续发力,有望乘政策东风实现快速崛起,“芯机遇”,未来可期。
    为帮助第三代半导体产业链企事业单位,全面了解第三代半导体发展动向,促进第三代半导体持续创新,上下游信息交流共赢发展,2024中国(国际)第三代半导体大会,拟10月21-22日,在苏州召开,诚挚邀请上下游企业参与,同“芯”共赢。
 

2024中国(国际)第三代半导体大会,由今日半导体、中国国际纳米技术产业博览会共同发起,会议拟邀请一线生产企业大咖,作专题报告,从一线实际生产情况,解析当下化合物半导体真实发展情况,创新发展,突破当下痛点困局,为行业建言献策,大家一起共同分享,探讨,交流,促进行业未来发展;同时也为第三代半导体产业链上下游企业代表提供促膝交流、项目对接、人脉提升的机会。

会议组织

主办单位

    • 今日半导体
    • 中国国际纳米技术产业博览组委会

承办单位

    • 上海誉喜文化传播有限公司
    • 苏州纳米科技发展有限公司

协办单位

    • 中国半导体行业协会MEMS分会
    • 苏州市集成电路行业协会
    • 苏州市纳米新材料协会

主要议题

议程安排

时间: 10月22日 2024国产半导体出海的机遇和挑战 论坛
地点: 苏州纳米城30幢3楼303会议室
时间: 10月22日 TBD 2024国产半导体出海的机遇和挑战 论坛
地点: 苏州纳米城30幢3楼320会议室

李赟
( 中国电子科技集团公司第五十五研究所副主任设计师)

祁荣欣
( 江苏超芯星半导体有限公司总监)

郭超
( 北京青禾晶元半导体科技有限责任公司副总经理)

吴福文
( 无锡连强智能装备有些公司总经理)

段树国/张胜涛
( 哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司副总经理/技术总监)

周余
( 杭州卓信经济信息咨询有限公司经理)

李寿祥
( 苏州纳米科技发展有限公司副总裁)

黄丽娜
( 苏州新能环境技术股份有限公司副总)

王孟哲
( 宁波九纵智能科技有限公司总经理)

刘巧兰
( 苏州阿尔泰克电子科技有限公司总监)

黄志炜
( 常州常耀半导体科技有限公司技术总监)

徐亚志
( 苏州智程半导体科技股份有限公司副总经理)

邱艳丽
( 合肥世纪金芯半导体有限公司总经理)

周勋
( 宁波合盛新材料有限公司/合盛硅业股份有限公司副总经理)

雷嘉成
( 上海新微半导体有限公司博士研发高级经理)

关春洋
( 江苏集芯先进材料有限公司总裁)

林伟
( 华研伟福科技(珠海横琴)有限公司新能源事业部总经理)

金明星
( 北一半导体科技(广东)有限公司董事长)

杜天伦
( 江西萨瑞微电子技术有限公司总监)

朱正宇
( 炽芯微电子科技(苏州)有限公司董事长)

冒晶晶
( 上海贝岭股份有限公司总监)

林挺宇
( 广东佛智芯微电子技术研究有限公司副总经理)

赖志国
( 苏州汉天下电子有限公司CTO)

石海忠
( 江西万年芯微电子有限公司副总经理)

刘志宏
( 西安电子科技大学广州第三代半导体创新中心主任)

王涛
( 苏州悉智科技有限公司电驱产品线总监)

杨兴
( 全国第三代半导体大会秘书处秘书长,今日半导体副总编)
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