Conference Introduction

会议简介

    近年来国内高度重视半导体产业发展,伴随5G、IoT 时代的来临以及新能源汽车、新能源发电等“新基建”的持续快速发展,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体逐步走向历史的舞台,未来市场前景明朗。碳化硅、氮化镓产业依然处于产业发展的初级阶段,未来5年内衬底片将处于供不应求的状态。第三代半导体下游需求旺盛,政策、资金持续发力,有望乘政策东风实现快速崛起,“芯机遇”,未来可期。
    为帮助第三代半导体产业链企事业单位,全面了解第三代半导体发展动向,促进第三代半导体持续创新,上下游信息交流共赢发展,2024中国(国际)第三代半导体大会,拟10月21-22日,在苏州召开,诚挚邀请上下游企业参与,同“芯”共赢。
 

2024中国(国际)第三代半导体大会,由今日半导体、中国国际纳米技术产业博览会共同发起,会议拟邀请一线生产企业大咖,作专题报告,从一线实际生产情况,解析当下化合物半导体真实发展情况,创新发展,突破当下痛点困局,为行业建言献策,大家一起共同分享,探讨,交流,促进行业未来发展;同时也为第三代半导体产业链上下游企业代表提供促膝交流、项目对接、人脉提升的机会。

会议组织

主办单位

    • 今日半导体
    • 中国国际纳米技术产业博览组委会

承办单位

    • 上海誉喜文化传播有限公司
    • 苏州纳米科技发展有限公司

协办单位

    • 中国半导体行业协会MEMS分会
    • 苏州市集成电路行业协会
    • 苏州市纳米新材料协会

主要议题

议程安排

时间: 10月22日 2024国产半导体出海的机遇和挑战 论坛
地点: 苏州纳米城30幢3楼303会议室
时间: 10月22日 TBD 2024国产半导体出海的机遇和挑战 论坛
地点: 苏州纳米城30幢3楼320会议室

李赟
中国电子科技集团公司第五十五研究所副主任设计师

祁荣欣
江苏超芯星半导体有限公司总监

郭超
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司副总经理

吴福文
无锡连强智能装备有些公司总经理

段树国/张胜涛
哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司副总经理/技术总监

周余
杭州卓信经济信息咨询有限公司经理

李寿祥
苏州纳米科技发展有限公司副总裁

黄丽娜
苏州新能环境技术股份有限公司副总

王孟哲
宁波九纵智能科技有限公司总经理

刘巧兰
苏州阿尔泰克电子科技有限公司总监

黄志炜
常州常耀半导体科技有限公司技术总监

徐亚志
苏州智程半导体科技股份有限公司副总经理

邱艳丽
合肥世纪金芯半导体有限公司总经理

周勋
宁波合盛新材料有限公司/合盛硅业股份有限公司副总经理

雷嘉成
上海新微半导体有限公司博士研发高级经理

关春洋
江苏集芯先进材料有限公司总裁

林伟
华研伟福科技(珠海横琴)有限公司新能源事业部总经理

金明星
北一半导体科技(广东)有限公司董事长

杜天伦
江西萨瑞微电子技术有限公司总监

朱正宇
炽芯微电子科技(苏州)有限公司董事长

冒晶晶
上海贝岭股份有限公司总监

林挺宇
广东佛智芯微电子技术研究有限公司副总经理

赖志国
苏州汉天下电子有限公司CTO

石海忠
江西万年芯微电子有限公司副总经理

刘志宏
西安电子科技大学广州第三代半导体创新中心主任

王涛
苏州悉智科技有限公司电驱产品线总监

杨兴
全国第三代半导体大会秘书处秘书长,今日半导体副总编
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